[实用新型]高压二极管组装治具有效
| 申请号： | 201120452105.2 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202332804U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王永彬 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高压二极管组装治具。涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具。提供了一种能批量化整理芯片，且操作方便的高压二极管组装治具。包括芯片吸盘和转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度。本实用新型的治具具有良好的可操作性，便于组装、清洁，体积小，重量轻，易于实现连续生产作业。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 二极管 组装 | ||
【主权项】：
高压二极管组装治具，包括芯片吸盘，其特征在于，还有转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度，使得所述芯片不会在所述间隙内翻转；所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面，所述下沉面上开设有若干芯片槽，所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
