[实用新型]一种整流半导体器件有效
| 申请号： | 201120454272.0 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202332864U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙孝兵;毕士轩;杨利 | 申请（专利权）人： | 连云港丰达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种整流半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片，在玻璃钝化芯片的两端各固定连接设有一根无氧铜导线，所述的玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个柱状的环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。本实用新型结构更为合理，加工使用方便，有效避免了酸洗的清洗不净或烘干不彻底现象，有效地提高了产品的电性良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种整流半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片，在玻璃钝化芯片的两端各固定连接设有一根无氧铜导线，所述的玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个柱状的环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。
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