[实用新型]微电机系统麦克风有效
申请号: | 201120455269.0 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN202364373U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 刘国俊;黎健泉 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种微电机系统麦克风,包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳,在所述收容腔内,设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体、置于线路板上的控制电路芯片和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片,所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔,所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。由于壳体设有使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔,麦克风受热后,可以将背腔内气体排出,保护产品不被损坏,另外,还可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。 | ||
搜索关键词: | 微电机 系统 麦克风 | ||
【主权项】:
一种微电机系统麦克风,包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳,在所述收容腔内,设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体、置于线路板上的控制电路芯片和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片,所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔,其特征在于:所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司,未经瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120455269.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。