[实用新型]微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器有效
| 申请号： | 201120456361.9 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202362361U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 廖小平;刘彤;王德波 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01R21/02 | 分类号： | G01R21/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基于微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器，是一种结构简单，操作容易，体积小，工艺容易且便于集成的微波传感器。该传感器以砷化镓为衬底，在衬底上设计有共面波导传输线1，氮化钽（TaN）电阻2，导热绝缘介质层(BN)3，热电堆4，压焊块5：微波功率传感器通过共面波导传输线输入微波功率信号，终端电阻氮化钽吸收微波功率并转化为热，导热绝缘介质层把热量以热流形式传导给热电堆，然后通过热电堆的Seebeck即热电转化效应，产生直流电压，并从压焊块输出。从而可以检测出输入的微波功率。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 导热 介质 填充 终端 式微 功率 传感器 | ||
【主权项】：
一种微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器，其特征在于该传感器以砷化镓为衬底（6），在衬底（6）上设有共面波导传输线（1）、氮化钽电阻（2）、导热绝缘介质层（3）、热电堆（4）、压焊块（5），其中，共面波导传输线（1）有3根且位于衬底（6）上的一边，在两根共面波导传输线（1）之间设有氮化钽电阻（2），导热绝缘介质层（3）的一边位于氮化钽电阻（2）旁，热电堆（4）位于导热绝缘介质层（3）的另一边，压焊块（5）位于热电堆（4）的外侧并与热电堆（4）连接，AlGaAs薄膜（7）位于氮化钽电阻（2）、导热绝缘介质层（3）、热电堆（4）的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120456361.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
