[实用新型]一种芯片原件的保护装置有效

专利信息
申请号: 201120457141.8 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN202321241U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王泽宽;陈果 申请(专利权)人: 成都可为科技发展有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公布了一种芯片原件的保护装置,包括存放盒本体,所述存放盒本体的横截面整体为矩形,矩形的下表面向上内凹形成存放槽。本实用新型将芯片原件的两排管脚放入存放槽的两侧,将芯片放入存放槽所在的存放盒本体内部空腔,芯片与芯片挨个放入,排列为一整排,避免了芯片之间的管脚相互接触带来的损坏风险;通过在存放盒本体上设置多个通孔,通孔贯穿存放槽所在的存放盒本体上相对的两个侧面,将芯片分隔开,有利于对芯片限位;由防静电材料制成的存放盒本体,能够避免静电对存放盒本体的损坏,结构简单,可重复使用。
搜索关键词: 一种 芯片 原件 保护装置
【主权项】:
一种芯片原件的保护装置,其特征在于:包括存放盒本体(1),所述存放盒本体(1)的横截面整体为矩形,矩形的下表面向上内凹形成存放槽(2)。
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