[实用新型]SMD芯片全自动装带机检测机构有效
| 申请号： | 201120457895.3 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202471776U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋承球 | 申请（专利权）人： | 深圳市怡和兴机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD芯片全自动装带机检测机构，用于解决现有的探针头与探针套容易产生互相磨损的问题。该检测机构包括：导电的弹片、压片体和弹片固定座；在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定；弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。本实用新型采用弹片结构。这种方式不会发生探针头磨损的问题，且结构简单，维护成本低。 | ||
| 搜索关键词： | smd 芯片 全自动 装带机 检测 机构 | ||
【主权项】：
一种SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于该检测机构包括：导电的弹片、压片体和弹片固定座；其中，在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定；弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。
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