[实用新型]高频转接器

摘要

一种高频转接器将一对接装置电性导接至一电路板，其包括一绝缘本体，一高频信号端子与所述电路板相导接，二接地端子位于所述高频信号端子的两侧且与所述电路板相导接，其中，所述高频信号端子与所述二接地端子的侧向投影大致相同且重叠，所述高频信号端子与所述二接地端子共同供所述对接装置压接；所述二接地端子位于所述高频信号端子的两侧，且所述高频信号端子与所述二接地端子的侧向投影大致相同且重叠，借此结构采用共面波导技术于所述对接装置与所述电路板之间进行高频信号传输，进一步，所述高频转接器采用压接的方式直接与所述对接装置连接，使得所述对接装置能与所述电路板实现一步到位的快速插拔，因而，插拔较方便快捷。

主权项

一种高频转接器，将一对接装置电性导接至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，位于所述电路板的上方，所述绝缘本体具有一第一端面与所述对接装置相对；一射频信号端子，固定于所述绝缘本体内，所述射频信号端子具有一第一导接部与所述电路板相导接，自所述第一导接部延伸一第一接触部显露于所述第一端面；二接地端子，固定于所述绝缘本体内且位于所述射频信号端子的两侧，每一所述接地端子具有一第二导接部与所述电路板相导接，自所述第二导接部延伸一第二接触部显露于所述第一端面，所述第一接触部与所述二第二接触部共同供所述对接装置压接。