[实用新型]改良的电连接器结构有效

专利信息
申请号: 201120459930.5 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN202454752U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 许永平 申请(专利权)人: 东莞骅国电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/46
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 523946 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种改良的电连接器结构,包括:一端子容置体、一端子组与一遮蔽壳体,其中,该遮蔽壳体用以包覆该端子容置体与该端子组,以隔绝外界的电磁干扰对端子组造成信号传输上的影响;此外,在本实用新型之中,主要是通过多个桥接件分别桥接该端子组的多个第一端子与多个第二端子,使得该多个第一端子与该多个第二端子一同形成该端子组;并且,当端子组形成之后,经由射出成型的方式形成一端子容置体,以容置包覆端子组;如此,通过前述的该端子组与该端子容置体的形成方式,有效地缩短电连接器的制程时间,并可同时降低制造成本。
搜索关键词: 改良 连接器 结构
【主权项】:
改良的电连接器结构,其特征在于,包括:一端子容置体,具有一本体部、一连接部与一第一插接部,且该本体部具有至少一露出部;一端子组,包括多个第一端子与多个第二端子,其中,每一个第一端子具有一第一电性连接端与一第一焊接端,且每一个第二端子具有一第二电性连接端与一第二焊接端;其中,当该端子组形成时,每一第一端子与每一第二端子由一桥接件所桥接,并且,当端子组形成之后,该端子容置体由射出成型的方式而形成,进而包覆端子组;其中,当端子组由端子容置体所包覆时,该多个桥接件露出于该露出部之外;并且,第一电性连接端自端子容置体的该本体部穿至该电性连接部,该第一焊接端则自端子容置体的本体部穿至该第一插接部;同时,该第二电性连接端自端子容置体的本体部穿至该电性连接部,该第二焊接端则自端子容置体的本体部穿至该第一插接部;其中,当端子容置体经由射出成型的方式而形成并包覆端子组之后,经由该露出部移除桥接第一端子与第一端子的桥接件,以隔绝第一端子与第一端子的连接关系。
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