[实用新型]自限温电伴热芯带生产导体预热校直系统有效
| 申请号： | 201120461694.0 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202404988U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 凌钧;胡莉萍;龚盛 | 申请（专利权）人： | 芜湖市科阳电热材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 241203 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自限温电伴热芯带生产导体预热校直系统，其特征在于：包括有沿直线依次排布的预热装置、校直装置、挤塑机机头，预热装置的模口与校直装置之间设有外源性加温装置。本实用新型针对自限温电伴热芯带生产过程中因导体预热装置离模口位置长，解决了模口位置的校直装置传热快，导致进入模口的导体温度与预热内导体温度比已有很大下降，严重影响了产品性能的问题，使产品的抗衰减性能得到了大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 限温电伴热芯带 生产 导体 预热 系统 | ||
【主权项】：
自限温电伴热芯带生产导体预热校直系统，其特征在于：包括有沿直线依次排布的预热装置、校直装置、挤塑机机头，预热装置的模口与校直装置之间设有外源性加温装置。
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