[实用新型]加强散热LED电路板及LED灯有效
| 申请号： | 201120462988.5 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202419582U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王振辉 | 申请（专利权）人： | 王振辉 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V21/002;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED照明。一种加强散热LED电路板，包括LED发光体，LED发光体包括PN结和LED底座，还包括散热主体，散热主体包括基体和散热肋片，基体和散热肋片为一体结构，基体上设有绝缘层，PN结通过LED底座同基体的设有绝缘层的一侧相连接，绝缘层上设有导电线路，PN结电连接在导电线路上，散热肋片位于基体的设置有LED底座的侧面相邻的侧面上。一种LED灯，包括安装架和若干个加强散热LED电路板。本实用新型解决了现有的LED电路板由于基板同散热器通过导热胶粘结和散热肋条位置设计不合理所导致的散热效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 散热 led 电路板 | ||
【主权项】：
一种加强散热LED电路板，包括LED发光体，所述LED发光体包括PN结和LED底座，其特征在于，还包括散热主体，所述散热主体包括基体和散热肋片，所述基体和所述散热肋片为一体结构，所述基体上设有绝缘层，所述PN结通过所述LED底座同所述基体的设有绝缘层的一侧相连接，所述绝缘层上设有导电线路，所述PN结电连接在所述导电线路上，所述散热肋片位于所述基体的设置有LED底座的侧面相邻的侧面上。
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