[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201120465096.0 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202357026U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的研磨装置包括晶圆吸附器、研磨垫吸附器、条形研磨垫和研磨液供应器；所述晶圆吸附器吸附待研磨晶圆，并使所述待研磨晶圆的待研磨面朝上；所述研磨垫吸附器吸附所述条形研磨垫，并将所述条形研磨垫压在所述待研磨晶圆的待研磨面上；所述研磨液供应器向所述待研磨晶圆的待研磨面喷射研磨液。本实用新型的研磨装置成本低、研磨效果均一，特别适用于大尺寸晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，其特征在于，包括晶圆吸附器、研磨垫吸附器、条形研磨垫和研磨液供应器；所述晶圆吸附器吸附待研磨晶圆，并使所述待研磨晶圆的待研磨面朝上；所述研磨垫吸附器吸附所述条形研磨垫，并将所述条形研磨垫压在所述待研磨晶圆的待研磨面上；所述研磨液供应器向所述待研磨晶圆的待研磨面喷射研磨液。
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