[实用新型]多基岛露出型多圈引脚静电释放圈封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈引脚静电释放圈封装结构，它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与内引脚（5）正面之间用金属线（8）连接，所述外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面设置有第二金属层（11）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。

主权项

一种多基岛露出型多圈引脚静电释放圈封装结构，其特征在于：它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外静电释放圈（3）设置于外基岛（1）与外引脚（2）之间，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外静电释放圈（3）正面通过多层电镀方式形成内静电释放圈（6），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与内引脚（5）正面之间、芯片（7）正面与内静电释放圈（6）正面之间以及芯片（7）正面与芯片（7）正面之间用金属线（8）连接，所述内引脚（5）上部以及芯片（7）和金属线（8）外包封有塑封料（9），所述外引脚（2）外围的区域、外基岛（1）与外静电释放圈（3）之间的区域、外静电释放圈（3）与外引脚（2）之间的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域均嵌置有填缝剂（12），且外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面露出填缝剂（12）外，在露出填缝剂（12）外的外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面设置有第二金属层（11）。