[实用新型]无基岛芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 201120466184.2 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN202394908U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无基岛芯片倒装封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3），所述内引脚（2）正面与芯片（3）之间设置有锡球（8），所述内引脚（2）上部以及芯片（3）外包封有塑封料（5），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（6），所述外引脚（1）背面设置有第二金属层（7）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，球焊的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。 | ||
| 搜索关键词： | 无基岛 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无基岛芯片倒装封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3），所述内引脚（2）正面与芯片（3）之间设置有锡球（8），所述内引脚（2）上部以及芯片（3）外包封有塑封料（5），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（6），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（6）外，在露出填缝剂（6）外的外引脚（1）背面设置有第二金属层（7）。
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