[实用新型]手机触摸屏柔性印刷线路板有效
| 申请号： | 201120468616.3 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202353926U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 楼宇星 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 手机触摸屏柔性印刷线路板，包括基板、上表面覆盖膜、底面覆盖膜、覆盖膜补强，所述基板上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的上表面覆盖膜；该基板的底面设一层开有焊点开口的底面覆盖膜；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中覆盖膜上还涂有胶粘剂；所述基板的底面覆盖膜上设置有覆盖薄膜补强，覆盖膜补强为PI补强或聚酯补强。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕随意移动及伸缩，散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积等优点，从而实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装置和导线连接一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 触摸屏 柔性 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
手机触摸屏柔性印刷线路板，包括基板、上表面覆盖膜、底面覆盖膜、覆盖膜补强，其特征是，所述基板上表面具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的上表面覆盖膜；该基板的底面设一层开有焊点开口的底面覆盖膜；所述覆盖膜为PI覆盖膜或聚酯薄膜，其中覆盖膜上还涂有胶粘剂；所述基板的底面覆盖膜上设置有覆盖薄膜补强，覆盖膜补强为PI补强或聚酯补强。
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