[实用新型]一种高出光率SMD贴片LED灯有效
| 申请号： | 201120471910.X | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202392480U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;罗国华 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518018 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的一种高出光率SMD贴片LED灯，目的是提供一种亮度高、生产成本低并且使用寿命长的高出光率SMD贴片LED灯。包括一长方形平面支架，所述长方形平面支架上设有长方形LED单元，所述长方形LED单元包括有模杯，所述模杯中设有LED晶片，所述LED晶片连接有金线，所述金线连接LED晶片下方凹凸形散热铜片，所述LED晶片与模杯之间设有固晶胶，所述LED晶片上设有封装胶，所述LED单元连接有PCB电路板及驱动电源。本实用新型高亮度并且低成本，产品的性价比高；适用于日常照明中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高出光率 smd led | ||
【主权项】：
一种高出光率SMD贴片LED灯，包括一长方形平面支架，其特征是：所述长方形平面支架上设有长方形LED单元，所述长方形LED单元包括有模杯，所述模杯中设有LED晶片，所述LED晶片连接有金线，所述金线连接LED晶片下方凹凸形散热铜片，所述LED晶片与模杯之间设有固晶胶，所述LED晶片上设有封装胶，所述LED单元连接有PCB电路板及驱动电源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇大光电科技有限公司，未经深圳市汇大光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120471910.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能眼镜盒
- 下一篇：一种被动散热式主板散热系统
