[实用新型]一种手机的PCB板结构有效
| 申请号： | 201120473516.X | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202364474U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 任玉梅 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，其中，所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。本实用新型可以加固0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接，通过加大BGA焊盘与PCB的接触面积，使BGA元件更牢固地焊接在PCB上，从而提高跌落测试通过率，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率，延长手机使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，其特征在于，所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。
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