[实用新型]多基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构有效
| 申请号： | 201120473873.6 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202394914U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有一圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间以及芯片（5）正面与芯片（5）正面之间用金属线（6）连接，所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有锡球（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 露出 型单圈 引脚 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构，其特征在于：它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有一圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间以及芯片（5）正面与芯片（5）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）上部以及芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）外围的区域、外基岛（1）和外引脚（2）之间的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域嵌置有填缝剂（10），且外基岛（1）和外引脚（2）的背面露出填缝剂（10）外，在露出填缝剂（10）外的外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有锡球（9）。
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