[实用新型]一种柔性电路板覆盖膜贴合器有效
| 申请号： | 201120473971.X | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202335085U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 谭运辉;陈东红;姜宁 | 申请（专利权）人： | 宁波赛特信息科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿;赵芳 |
| 地址： | 315336 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，机架设有工作平台；工作平台上设有基板，基板上设有底板，基板上设有第一定位孔矩阵阵列，底板上设有第二定位孔矩阵阵列，第二定位孔矩阵阵列与第一定位孔矩阵阵列重合；工作平台上还枢接有抬板，抬板的背面设有盖板，盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，第三定位孔矩阵阵列与第二定位孔矩阵阵列对应。本实用新型提供了一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的柔性电路板覆盖膜贴合器，辅助进行贴膜，大大提高了贴膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 覆盖 贴合 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，其特征在于：所述的机架设有工作平台；所述的工作平台上设有基板，所述的基板上设有底板，所述的基板上设有第一定位孔矩阵阵列，所述的底板上设有第二定位孔矩阵阵列，所述的第二定位孔矩阵阵列与所述的第一定位孔矩阵阵列重合；所述的工作平台上还枢接有抬板，所述抬板的背面设有盖板，所述的盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，所述的第三定位孔矩阵阵列与所述的第二定位孔矩阵阵列对应。
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