[实用新型]带温度保护和高效散热器的半导体制冷组件有效
| 申请号： | 201120476106.0 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202361687U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈树山;阚宗祥 | 申请（专利权）人： | 香河东方电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065400 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷组件，尤其是涉及一种带温度保护和高效散热器的半导体制冷组件，它由冷面铜质散热器、冷面陶瓷片、半导体制冷NP元件、热面陶瓷片以及热面铜质散热器组成，半导体制冷NP元件的上部设有冷面陶瓷片，半导体制冷NP元件的下部设有热面陶瓷片，冷面陶瓷片的上部设有冷面铜质散热器，热面陶瓷片的下部设有热面铜质散热器。此款半导体制冷片在冷面陶瓷片、热面陶瓷片与对应的铜质散热器之间增加了金属化涂层，镀上锡以后与高导热性铜质散热器焊接在一起，大大增加了冷热传导的效率。热面陶瓷片上设有温度保护元件，用于保护半导体器件热面温度不超过上限。此款制冷器件体积小安装方便、冷热传导效率高，工作时有温度保护。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 保护 高效 散热器 半导体 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种带温度保护和高效散热器的半导体制冷组件，其特征在于：它由冷面铜质散热器、冷面陶瓷片、半导体制冷NP元件、热面陶瓷片以及热面铜质散热器组成，所述半导体制冷NP元件的上部设有冷面陶瓷片，所述半导体制冷NP元件的下部设有热面陶瓷片，冷面陶瓷片的上部设有冷面铜质散热器，热面陶瓷片的下部设有热面铜质散热器。
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