[实用新型]精准控制出光角度的发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201120478589.8 | 申请日： | 2011-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202434558U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 谢佳翰;陈春芳 | 申请（专利权）人： | 琉明斯光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种精准控制出光角度的发光二极管封装结构，其包括有：一基板；一发光芯片，设置于该基板，并借导线将其电极电性连接至该基板；一环绕凹槽，形成于该基板的表面，而环绕于该发光芯片的周围；以及一封胶体，点胶于该环绕凹槽所环绕的范围内，胶材乃因附着面边界与胶材内聚力的交互作用而成型出的封胶体，烘烤固化后则可保护该发光芯片与导线。此外，该环绕凹槽为深0.2mm宽0.2mm的形态。又，该封胶体选用黏度大于20Pa.s且黏度相对温度变异性低的胶材。另，该环绕凹槽可作为封装单体间的切割线。本实用新型具有利用凹沟精准掌控封胶体成型形状的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 精准 控制 角度 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种精准控制出光角度的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光芯片，设置于该基板，并借导线将其电极电性连接至该基板；一环绕凹槽，形成于该基板的表面，而环绕于该发光芯片的周围；一封胶体，点胶于该环绕凹槽所环绕的范围内，胶材乃因附着面边界与胶材内聚力的交互作用而成型出的封胶体，烘烤固化后则可保护该发光芯片与导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琉明斯光电科技股份有限公司，未经琉明斯光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120478589.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有弹性浮动套的边齿保径扩孔器
- 下一篇：滑移式全液压翻抛机
