[实用新型]多基岛埋入多圈引脚无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201120479940.5 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202394928U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多基岛埋入多圈引脚无源器件封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）与内引脚（3）之间跨接有无源器件（10），所述外引脚（1）的背面设置有第二金属层（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 埋入 引脚 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多基岛埋入多圈引脚无源器件封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）有多个，所述内基岛（2）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间以及芯片（4）正面与芯片（4）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）与内引脚（3）之间跨接有无源器件（10），所述内基岛（2）和内引脚（3）上部以及芯片（4）、金属线（5）和无源器件（10）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域嵌置有填缝剂（7），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（7）外，在露出填缝剂（7）外的外引脚（1）的背面设置有第二金属层（9）。
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