[实用新型]一种散热良好的LED背光模组有效
| 申请号： | 201120482198.3 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202327893U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏利雄 | 申请（专利权）人： | 苏利雄 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515157 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好的LED背光模组，包括多个LED灯、电路基板、背板、半导体制冷层和散热鳍片；所述LED灯安装于所述电路基板上，电路基板贴合在所述背板上表面；所述半导体制冷层两侧设有隔热层，半导体制冷层和隔热层均与背板下表面贴合；所述散热鳍片设置在半导体制冷层下表面；所述电路基板和背板上对应LED灯的位置处开设有通孔。LED的散热通道为LED灯-经过电路基板和背板上的通孔-半导体制冷层-散热鳍片，半导体制冷剂能强制、快速地把热量从背板带走并传到散热鳍片，散热效果好、体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 良好 led 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种散热良好的LED背光模组，其特征在于，包括多个LED灯、电路基板、背板、半导体制冷层和散热鳍片；所述LED灯安装于所述电路基板上，电路基板贴合在所述背板上表面；所述半导体制冷层两侧设有隔热层，半导体制冷层和隔热层均与背板下表面贴合；所述散热鳍片设置在半导体制冷层下表面；所述电路基板和背板上对应LED灯的位置处开设有通孔。
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