[实用新型]半导体封装构造有效
| 申请号： | 201120482305.2 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202394954U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一基板，具有数个接垫；数根导电凸块，形成在所述基板的接垫上；一第一芯片，具有朝下设置的数个第一焊垫，所述基板上的导电凸块对应电性连接所述第一焊垫；一第二芯片，贴接在所述第一芯片上，并具有朝上设置的数个第二焊垫；以及数条导线，电性连接在所述第二焊垫及所述基板的接垫之间。由于直接在所述基板上制作所述导电凸块，使得所述第一芯片不需预先进行锡凸块或金凸块工艺即可直接结合到所述基板的导电凸块上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，具有一上表面，所述上表面设有数个接垫；数根导电凸块，形成在所述基板的接垫上；一第一芯片，具有一第一有源表面及一第一背面，所述第一有源表面朝下并设有数个第一焊垫，及所述第一背面朝上，其中所述基板上的导电凸块对应电性连接所述第一焊垫；一第二芯片，具有一第二有源表面及一第二背面，所述第二有源表面朝上并设有数个第二焊垫，及所述第二背面朝下并贴接在所述第一芯片的第一背面上；以及数条导线，电性连接在所述第二焊垫及所述基板的接垫之间。
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