[实用新型]电镀遮蔽保护胶带有效

专利信息
申请号: 201120482617.3 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202401014U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 沈加平 申请(专利权)人: 常熟市富邦胶带有限责任公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J183/04
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 215531 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电镀遮蔽保护胶带,包括:基材薄膜层、压敏层和硅油层,所述基材薄膜层为聚酯薄膜,所述压敏层为硅酮密封胶层,所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面,所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。本实用新型在基材的外表面涂布一层耐酸碱的硅油层用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,具有极好的耐溶性以及密封性,即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
搜索关键词: 电镀 遮蔽 保护 胶带
【主权项】:
一种电镀遮蔽保护胶带,包括:基材薄膜层、压敏层和硅油层,其特征在于,所述基材薄膜层为聚酯薄膜,所述压敏层为硅酮密封胶层,所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面,所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。
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