[实用新型]一种轻质保温材料的砖有效
| 申请号： | 201120484147.4 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202787623U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李子现 | 申请（专利权）人： | 李子现 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B1/78;C04B28/00;C04B28/26 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 张智平 |
| 地址： | 256506 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种轻质保温材料的砖，它属于一种建筑用材料，所述砖的结构为陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶粒为圆形颗粒；陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶砂处于所述陶粒之间，所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。这种砖的材料可在现场浇注成墙体，一次成型，形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形，与框架主体连接固定效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质保 材料 | ||
【主权项】：
一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒（2），所述陶粒（2）的表面披覆连结有混合黏着材料（4）。
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