[实用新型]单基岛埋入单圈引脚球栅阵列封装结构

摘要

本实用新型涉及一种单基岛埋入单圈引脚球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内基岛（2）和内引脚（3）上部以及芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）的背面设置有锡球（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。

主权项

一种单基岛埋入单圈引脚球栅阵列封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）上部以及芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域嵌置有填缝剂（7），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（7）外，在露出填缝剂（7）外的外引脚（1）的背面设置有锡球（9）。