[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120486656.0 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363454U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括多个封装单元及一电路板，所述的封装单元包括一基板、一芯片和一异方向性导电层；所述基板具有一面向电路板的第一表面和一背向电路板的第二表面；第一表面和第二表面上具有多个焊垫，所述的芯片通过异方向性导电层电连接于基板的第一表面上；每个封装单元的基板的第一表面通过焊球与相邻的所述封装单元的基板的第二表面的焊垫纵向电连接，最接近所述电路板的封装单元的基板的第一表面通过焊球与所述电路板的焊点电连接。本实用新型结构简单，设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括多个封装单元及一电路板，其特征是：所述的封装单元包括一基板、一芯片和一异方向性导电层；所述基板具有一面向电路板的第一表面和一背向电路板的第二表面；第一表面和第二表面上具有多个焊垫，所述的芯片通过异方向性导电层电连接于基板的第一表面上；每个封装单元的基板的第一表面通过焊球与相邻的所述封装单元的基板的第二表面的焊垫纵向电连接，最接近所述电路板的封装单元的基板的第一表面通过焊球与所述电路板的焊点电连接。
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