[实用新型]改良的晶体封装结构有效
| 申请号： | 201120486660.7 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202384316U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种改良的晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由一平面部和一曲弧部构成，所述的导线电性连接晶片的下表面与平面部的下表面；所述的曲弧部的下端裸露出封胶体外。本实用新型结构简单，有利于制造上的方便及节省制造成本，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 晶体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种改良的晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，其特征在于：所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由一平面部和一曲弧部构成，所述的导线电性连接晶片的下表面与平面部的下表面；所述的曲弧部的下端裸露出封胶体外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭兰兰，未经彭兰兰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120486660.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：编织线产品端头铣圆弧及钻孔的夹紧装置
- 下一篇：泵体、缸体钻孔装置
