[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201120486671.5 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363453U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片、基板和芯片支架，所述的半导体芯片上表面设有一电连接区和一非电连接区，该电连接区下方连接多个芯片焊垫；该多个芯片焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个芯片焊垫设置于基板上的基板焊垫；所述的基板上还设有一由绝缘材料制成的芯片支架，该芯片支架对应于半导体芯片的非电连接区，通过黏着层用以支撑半导体芯片；所述的半导体芯片与基板之间填有吸湿材料；所述的基板的下表面还设有一提供对外信号输入或输出的球栅阵列。本实用新型构思新颖、设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括半导体芯片、基板和芯片支架，其特征是：所述的半导体芯片上表面设有一电连接区和一非电连接区，该电连接区下方连接多个芯片焊垫；该多个芯片焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个芯片焊垫设置于基板上的基板焊垫；所述的基板上还设有一由绝缘材料制成的芯片支架，该芯片支架对应于半导体芯片的非电连接区，通过黏着层用以支撑半导体芯片；所述的半导体芯片与基板之间填有吸湿材料；所述的基板的下表面还设有一提供对外信号输入或输出的球栅阵列。
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