[实用新型]较小尺寸半导体封装结构有效
| 申请号： | 201120486676.8 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363448U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剂，所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少一被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的固化接着剂包覆于所述芯片及引线上，所述的固化接着剂的上端还设有透明板用以密封芯片。本实用新型结构简单，设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 较小 尺寸 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剂，其特征在于：所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少一被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的固化接着剂包覆于所述芯片及引线上，所述的固化接着剂的上端还设有透明板用以密封芯片。
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