[实用新型]一种采用COB工艺的LED灯板有效
| 申请号： | 201120486976.6 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202406343U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张高柏;陈卫平 | 申请（专利权）人： | 陈卫平 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 200000 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种采用COB工艺的LED灯板，包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。本实用新型将LED Chip(LED裸片)和Drive IC Chip(驱动集成电路芯片)一同邦定在基板上，弥补了现有LED COB灯板的缺陷，功率因数达0.95以上、总谐波(THD)≤20％、电磁兼容符合EN55015、EN61547等国际标准，适于各种高要求使用环境及大面积应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 cob 工艺 led 灯板 | ||
【主权项】：
一种采用COB工艺的LED灯板，其特征在于包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。
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