[实用新型]一种超薄耐折弯电子标签卡有效
| 申请号： | 201120488211.6 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202404635U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郭元;唐华建;顾志刚;武亚仙;蔡丽芬 | 申请（专利权）人： | 上海博应信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 吴泽群 |
| 地址： | 201300 上海市浦东新区宣*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层、中料层、芯料层、中料层和面料层组成，所述的芯料层包括基材和设于基材上的天线线圈和芯片，所述芯片通过导电胶倒封装在天线线圈上。本实用新型由于采用倒封装技术，降低了卡片的厚度，提高了耐折弯性能，降低了人为损坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 折弯 电子标签 | ||
【主权项】：
一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层、中料层、芯料层、中料层和面料层组成，所述的芯料层包括基材和设于基材上的天线线圈和芯片，其特征在于，所述芯片通过导电胶倒封装在天线线圈上。
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