[实用新型]一种石墨框的钩点有效
申请号: | 201120488529.4 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN202359198U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 苗青;闫用用;宋锋兵 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司;合肥晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 225131 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨框的钩点,包括钩体,所述钩体主要由用于与石墨框连接的连接部和用于承托硅片的钩部组成,所述钩部具有用于向上承托硅片的尖端,该尖端伸入石墨框用于放置硅片的空格内。本实用新型的结构简单,可有效减小硅片与框体之间的间隙,能够控制该间隙最小尺寸为0.5mm左右,明显改善在镀膜时硅片所出现的绕镀现象,同时由于尖端作为承托用,使得其与硅片接触的面积减小,因此硅片镀膜之后,尖端在其表面留下的痕迹最小,不会影响硅片的外观;另外,本实用新型的结构合理,使得硅片放置于其上时会减少掉片和碎片现象,提高硅片品质,而且操作方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
【主权项】:
一种石墨框的钩点(1),包括钩体(11),所述钩体(11)主要由用于与石墨框(2)连接的连接部(12)和用于承托硅片(10)的钩部(13)组成,其特征在于:所述钩部(13)具有用于向上承托硅片(10)的尖端(14),该尖端(14)伸入石墨框(2)用于放置硅片(10)的空格(21)内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的