[实用新型]一种用于LED的铝基板散热机构有效

专利信息
申请号: 201120490055.7 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN202363517U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 罗君;林晨 申请(专利权)人: 珠海全宝电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 519125 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于LED的铝基板散热机构,包括散热铝型材、铝基板及设置在散热铝型材和铝基板之间的导热硅胶垫片或硅脂,铝基板呈层状结构,由铝板、绝缘层和敷铜层依次叠加而成,绝缘层上设置有第一通孔,敷铜层与第一通孔对应位置上设置有第二通孔,第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层。通过采用上述结构,LED灯具散热过程直接避开绝缘层,散热路径如下,LED的PN结发出的热量从底座传递到锡膏焊接层再到焊锡金属层再到铝板再到导热硅胶垫片再到散热铝型材,最后与空气热交换,各个层的散热效果均衡,整体散热效果好。
搜索关键词: 一种 用于 led 铝基板 散热 机构
【主权项】:
一种用于LED的铝基板散热机构,包括散热铝型材(1)、铝基板(2)及设置在散热铝型材(1)和铝基板(2)之间的导热硅胶垫片(3)或硅脂,所述铝基板(2)呈层状结构,由铝板(21)、绝缘层(22)和敷铜层(23)依次叠加而成,其特征在于所述绝缘层(22)上设置有第一通孔,敷铜层(23)与第一通孔对应位置上设置有第二通孔,第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层(4)。
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