[实用新型]一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构有效

专利信息
申请号: 201120490228.5 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202454553U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 梁大钟;施保球 申请(专利权)人: 深圳市气派科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区平*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构,涉及一种集成电路SOP封装技术,于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP16引线框结构包括引线框,引线框包括引线和基岛,引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚;以及引线框的基岛两边均有8个引线,相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中,使它们的外引线脚交错排列在一起。本实用新型的封装器件可以广泛用于各类集成电路,如TX-8信号发送集成电路等。
搜索关键词: 一种 idf 矩阵 sop16 引线 结构
【主权项】:
一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构,包括引线框,引线框包括引线和基岛,引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚;其特征在于:引线框的基岛两边均有8个引线,相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中,使它们的外引线脚交错排列在一起。
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