[实用新型]一种新型贴片式无引脚整流桥有效
| 申请号： | 201120491509.2 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN202406037U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王兴龙;李述州 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。由于没有引脚，且将输入端和输出端的表面外露于封装体的表面，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX（1.2-1.4）mm，其中厚度为1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥（传统尺寸一般为17mmX22mmX(4-7)mm），所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且能节约材料成本、提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 贴片式无 引脚 整流 | ||
【主权项】：
一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，其特征在于：所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。
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