[实用新型]一种半导体制冷器有效
| 申请号： | 201120494852.2 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202339047U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 孔祥宇 | 申请（专利权）人： | 丹腾空气系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷器，其包括若干制冷片，所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片，热端设置有一热端散热片，冷端散热片位于一内支架中，热端散热片位于一外支架中，外支架设置在内支架上，外支架上设置有一外隔板，外隔板上设置有一外盖板，外隔板上开设一外风扇孔，外风扇孔内设置有一外风扇，内支架下方设置有一内盖板，内支架与内盖板之间设置有一接水盘，接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔，内风扇孔上安装有一内风扇，内盖板上还设置有一连接电源的控制板，控制板电连接制冷片、外风扇和内风扇；所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。本实用型新的结构简单、体积小，使用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷器，其特征在于：包括若干制冷片（4），所述的若干制冷片（4）的冷端设置有一冷端散热片（5），热端设置有一热端散热片（3），所述冷端散热片（5）位于一内支架（1）中，所述热端散热片（3）位于一外支架（2）中，所述外支架（2）设置在所述内支架（1）上，所述外支架（2）上设置有一外隔板（7），所述外隔板（7）上设置有一外盖板（12），所述外隔板（7）上开设一外风扇孔，所述外风扇孔内设置有一外风扇（9），所述内支架（1）下方设置有一内盖板（11），所述内支架（1）与所述内盖板（11）之间设置有一接水盘（6），所述接水盘（6）的一侧壁上开设有一内风扇孔，所述内风扇孔上安装有一内风扇（8），所述内盖板（11）上还设置有一连接电源的控制板（10），所述控制板（10）电连接所述制冷片（4）、外风扇（9）和内风扇（8）；所述的外盖板（12）、外支架（2）和内支架（1）的侧壁上分别开设有散热通风口。
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