[实用新型]LED与散热装置的结合总成有效

专利信息
申请号: 201120496478.X 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN202332846U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 赖耀惠;外园勉 申请(专利权)人: 泰硕电子股份有限公司;外园勉
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李文
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种LED与散热装置的结合总成,包含有:一料带,是金属材质,其一侧具有一延伸部位;至少一绝缘导热层,设置于该料带表面且位于该延伸部位旁;数个LED座,设于该至少一绝缘导热层上,且沿该料带排列,在各个LED座上设有一LED晶片,且这些LED晶片彼此电性连接;以及至少一热管,具有一固定段借由一固定机制固定于该料带的延伸部位,以及具有一延伸段由该固定段向该料带外侧延伸预定长度。从而可省略现有技术中的导热板,具有较佳的散热效果且进一步减少了整体的厚度。
搜索关键词: led 散热 装置 结合 总成
【主权项】:
一种LED与散热装置的结合总成,其特征在于,包含有:一料带,为金属材质,其一侧具有一延伸部位;至少一绝缘导热层,设置于该料带表面且位于该延伸部位旁;数个LED座,设于该至少一绝缘导热层上,且沿该料带排列,于各个LED座上设有一LED晶片,且这些LED晶片是彼此电性连接;以及至少一热管,具有一固定段借由一固定机制固定于该料带的延伸部位,以及具有一延伸段由该固定段向该料带外侧延伸预定长度。
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