[实用新型]半导体封装构造

摘要

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一载板、至少一双面电路封装单元以及至少一芯片。所述双面电路封装单元位于所述载板上，且具有：一双面芯片、一绝缘区、一第一重布线层及一第二重布线层。所述双面电路封装单元具有双面电路并能用来堆叠结合所述芯片，因此确实有利于增加单一芯片本身的电路层数、减少封装构造整体所需的堆叠芯片数量、提高封装构造的整体电路布局密度，并使整个封装构造的体积能实现轻薄短小化。

主权项

一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一载板，具有数个电性连接部及数根柱状凸块，所述柱状凸块形成在一部份的所述电性连接部上；至少一双面电路封装单元，位于所述载板上，且具有：一双面芯片，具有数个第一表面接垫及数个第二表面接垫；一绝缘区，形成在所述双面芯片的周边；一第一重布线层，形成在所述双面芯片及绝缘区的一第一表面上，并具有一第一重分布线路以电性连接所述双面芯片的第一表面接垫，且具有数个的第一焊垫；及一第二重布线层，形成在所述双面芯片及绝缘区的一第二表面上，并具有一第二重分布线路以电性连接所述双面芯片的第二表面接垫，且具有数个的第二焊垫；数个第一电性连接元件，用以电性连接在所述双面电路封装单元的第一重布线层的第一焊垫以及所述载板的电性连接部之间；以及数个第二电性连接元件，用以电性连接在所述双面电路封装单元的第二重布线层的第二焊垫以及所述载板的柱状凸块之间。