[实用新型]耗材芯片、耗材容器及成像设备有效

专利信息
申请号: 201120500590.6 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN202368071U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 张强 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G15/08
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 李谨;张中
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的耗材芯片包括基板及安装于基板上的电子模块,电子模块内包括通讯部分、集成电路部分和快速启动部分,快速启动部分包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、晶体管、场效应管、第一储电元件和第二储电元件;外部脉冲信号通过第一电阻、第二电阻连接到晶体管的基极,晶体管的发射极与第二储电元件的负极连接,晶体管的集电极与第三电阻的一端及场效应管的栅极连接,第三电阻的另一端连接到场效应管的源极及第二储电元件的正极,场效应管的漏极连接到外部供电电源及芯片的供电引脚;第一储电元件的一端连接至第一电阻和第二电阻之间,另一端接地。本实用新型能满足短时间启动电路的需要、结构简单。
搜索关键词: 耗材 芯片 容器 成像 设备
【主权项】:
耗材芯片,包括基板及安装于所述基板上的电子模块;所述电子模块内包括通讯部分和集成电路部分;其特征在于:所述电子模块还包括快速启动部分。
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