[实用新型]具有孔状式晶圆电镀槽的设备有效
申请号: | 201120509706.2 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN202465923U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 温进浪 | 申请(专利权)人: | 温进浪 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/12 |
代理公司: | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备,包括有一电镀槽体、夹具头、孔状分布板及导电结构体所组装成,其中该电镀槽的内部的侧面得知其左、右两侧装设有一对相向的导电结构体,该相对的导电结构体装设在两支撑杆上,其后方的两支撑杆之间装设孔状分布板,并与注水头与注水导管相连接,而电镀槽体的底部装设一排水管,在中央一底部装设一循环回流管,而两导电结构体之间装设一夹具头,该夹具头夹住被电镀晶圆放置在电镀槽体内,该夹具头内的晶圆能充分获得进行电化学的电镀加工作业。 | ||
搜索关键词: | 具有 孔状式晶圆 电镀 设备 | ||
【主权项】:
一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备,包括有一电镀槽体、导电结构体、夹具头及孔状分布板所组成,其中,孔状分布板:由孔洞至孔洞之间以圆状分布由内向外形成多孔圆状形体,而孔状分布板另一侧连接注水头与注水导管;夹具头:装设在电镀槽的中央处作夹持被电渡芯片;以及导电结构体:由孔状板与承载空间体所组成,其中,承载孔状板:呈凸体中央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体,在圆孔至顶部设长方形凹体并设有数个锁孔;导电体:下方为圆型体并形成电解体,该导电体选自阴极钛网、阴极铜网、阴极镍网,其上方连接固定柱,其中承载孔状板与导电体相互以锁孔结合锁固形成导电结构体,其电镀槽体的内部的左、右两侧装设有一对相向的导电结构体,该导电构体连接孔状分布板、注水头与注水导管,电镀槽体的底部装设一排水管,在中央处装设有夹具头夹住晶圆,其底部装设一循环回流管。
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