[实用新型]一种多层电路板层检测装置

摘要

本实用新型公开了一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路。所述检测电路板单元在检测完成后从多层电路板移除，整个检测过程不会对多层电路板造成任何不良影响。本实用新型针对多层电路板层间偏移检测具有方便、快捷、高效的优点。

主权项

一种多层电路板检测装置，其特征在于，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。