[实用新型]芯片包装膜有效
| 申请号： | 201120511032.X | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202357530U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林忠辉 | 申请（专利权）人： | 厦门恺得光学材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B65D65/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市现代物流园*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片包装膜。本实用新型的芯片包装膜包括一层胶粘保护膜及一层防粘隔离层，防粘隔离层表面设有若干个凸起部位和若干个下凹部位，各凸起部位间隔分布，两两凸起部位之间形成下凹部位，采用此种结构的芯片包装膜，一方面，防粘隔离纸与胶粘保护膜粘着后，只有凸起部位与胶粘保护膜粘着，下凹部位不会被与胶粘保护膜的粘着剂层粘住，从而降低粘着面积，达到易撕开之目的，且可减少静电产生，不仅可防止芯片被破坏还可提高工作效率；另一方面，当防粘隔离纸与胶粘保护膜相互粘合时，其贴覆所产生的空气气泡可以通过下凹部位顺利流出，从而达到减少气泡的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 包装 | ||
【主权项】：
芯片包装膜，包括一层胶粘保护膜及一层防粘隔离层，所述的胶粘保护膜包含一基材薄膜及一粘着剂层，粘着剂层涂布在基材薄膜的一表面，防粘隔离层通过粘着剂层与基材薄膜粘覆粘合为一体，其特征在于：所述的防粘隔离层表面设有若干个凸起部位和若干个下凹部位，各凸起部位间隔分布，两两凸起部位之间形成下凹部位。
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