[实用新型]密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120511912.7 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202339915U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件，塑封体内设置引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体上固接有IC芯片，IC芯片上多个焊盘与多个框架引线内引脚为一一对应，每个焊盘和相对应的框架引线内引脚通过键合线相连接，每列焊盘组中的焊盘上或间隔的焊盘上分别焊接有金球，金球上焊接有第一铜键合球，并在对应的内引脚上打一个月牙形的铜焊点，形成第一铜键合线；未焊接金球的焊盘上焊接有第二铜键合球，并在对应的内引脚上打一个月牙形的铜焊点，形成第二铜键合线，两列焊盘组中的金球交错设置。本实用新型封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 密节距小焊盘 铜线 键合单 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件，包括塑封体（11），塑封体（11）内设有引线框架载体（1）和框架引线内引脚（7），引线框架载体（1）的上面固接有IC芯片（3），其特征在于：所述IC芯片（3）的上表面设置数个焊盘（4），所述数个焊盘（4）平行设置成两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，所述每列焊盘组中的每个焊盘（4）对应连接一框架引线内引脚（7），每个焊盘（4）上分别焊接一个金球（5），每个金球（5）上焊接一个第一铜键合球（6），拱丝拉弧在对应内引脚（7）上打一铜焊点（10），形成第一铜键合线(9)。
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