[实用新型]发光二极管封装构造

摘要

本实用新型公开一种发光二极管封装构造，其包含：一阳极氧化物基板，具有一第一表面、一第二表面及数个自组装排列的贯穿孔；至少二导电孔，彼此电性分离的分别形成在数个所述贯穿孔内；至少二背电极，形成在所述阳极氧化物基板的第一表面上，并分别电性连接所述至少二导电孔的一第一端面；以及一LED芯片，具有一光学表面及一出光表面，所述光学表面具有至少二焊垫，所述焊垫通过至少二凸块电性连接到所述导电孔的一第二端面。所述阳极氧化物基板的材料特性可降低基板材料成本，也能兼顾散热要求以及避免导电孔间短路的问题。

主权项

一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一阳极氧化物基板，具有一第一表面、一第二表面及数个自组装排列的贯穿孔，所述贯穿孔贯穿形成在所述第一及第二表面之间；至少二导电孔，彼此电性分离的分别形成在数个所述贯穿孔内，且各所述导电孔具有一第一端面及一第二端面，所述第一及第二端面分别裸露在所述阳极氧化物基板的第一及第二表面；至少二背电极，形成在所述阳极氧化物基板的第一表面上，并分别电性连接所述至少二导电孔的第一端面；以及一LED芯片，具有一光学表面及一出光表面，所述光学表面具有至少二焊垫，所述焊垫通过至少二凸块电性连接到所述导电孔的第二端面。