[实用新型]一种提高产品性能的内导体固定结构有效
申请号: | 201120515399.9 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN202373730U | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 黄柱;刘娟 | 申请(专利权)人: | 西安艾力特电子实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/405 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种提高产品性能的内导体固定结构,包括设置在内导体上的灌胶孔,所述灌胶孔为竖孔;通过将灌封槽由横向改变为竖孔固定,使得内导体的固定更加牢固,很好的解决连接器内导体固定不紧的问题,提高连接器性能,增强连接器的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 产品 性能 导体 固定 结构 | ||
【主权项】:
一种提高产品性能的内导体固定结构,包括设置在内导体(3)上的灌胶孔(4),其特征在于:所述灌胶孔(4)为竖孔。
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