[实用新型]连板镭射分品治具有效
申请号: | 201120516833.5 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN202356795U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 王耀斌 | 申请(专利权)人: | 群光电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42;B23K26/38 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种连板镭射分品治具,包括底座和设置在底座上的上模,在该底座的上表面上设置有与PCB连板上定位孔的位置相对应的定位柱,所述上模上设置有与所述底座上的定位柱对应的定位孔,底座与上模通过定位柱和定位孔配合连接,所述上模的上表面上开有凹槽,在该凹槽的底面上开有若干第一出气孔,所述底座上开有若干分别与所述第一出气孔对应的第二出气孔,所述第一出气孔和与其对应的第二出气孔连通。本实用新型提供了一种方便镭射机切割的连板镭射分品治具。 | ||
搜索关键词: | 镭射 分品治具 | ||
【主权项】:
一种连板镭射分品治具,其特征在于:包括底座(1)和设置在底座(1)上的上模(2),在该底座(1)的上表面上设置有与PCB连板上定位孔的位置相对应的定位柱(1‑1),所述上模(2)上设置有与所述底座(1)上的定位柱(1‑1)对应的定位孔(2‑1),底座(1)与上模(2)通过定位柱(1‑1)和定位孔(2‑1)配合连接,所述上模(2)的上表面上开有凹槽(2‑2),在该凹槽(2‑2)的底面上开有若干第一出气孔(2‑3),所述底座(1)上开有若干分别与所述第一出气孔(2‑3)对应的第二出气孔(1‑2),所述第一出气孔(2‑3)和与其对应的第二出气孔(1‑2)连通。
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