[实用新型]无铅制程覆铜板有效
申请号: | 201120524432.4 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN202378349U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 包晓剑;奚辉 | 申请(专利权)人: | 南通诺德电子有限公司 |
主分类号: | B32B15/085 | 分类号: | B32B15/085;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02 |
代理公司: | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人: | 葛雷 |
地址: | 226400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无铅制程覆铜板,包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层,在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层,在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层;所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布;所述内材聚丙烯层的厚度为0.15mm,所述上下聚丙烯层的厚度均为0.15mm,所述上下铜箔层的厚度均为0.075mm。本实用新型结构合理,产品性能优异,使用范围广,生产方便。 | ||
搜索关键词: | 铅制 铜板 | ||
【主权项】:
一种无铅制程覆铜板,其特征是:包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层,在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层,在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层;所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布;所述内材聚丙烯层的厚度为0.15mm,所述上下聚丙烯层的厚度均为0.15mm,所述上下铜箔层的厚度均为0.075mm。
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