[实用新型]按键结构有效

专利信息
申请号: 201120526551.3 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN202423079U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 刘克俭;张硕宏 申请(专利权)人: 精元电脑股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;王桂霞
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种按键结构,其由一键盘框板、多个按键本体、一薄膜电路板及一底板组成,其中该键盘框板设有多个矩形透孔,于该键盘框板底面设有多个承接槽;该按键本体包括一矩形按压框及两个枢接杆,而该按键本体通过两个枢接杆对应地组设于该键盘框板的对应承接槽内,且该按压框对应地容设于该键盘框板的矩形透孔内;该薄膜电路板是位设于该多个按键本体底面的字键按触导通板;该底板是位设于该薄膜电路板底面的板体,其与该键盘框板及薄膜电路板组装成一体。
搜索关键词: 按键 结构
【主权项】:
一种按键结构,其由一键盘框板、多个按键本体、一薄膜电路板及一底板组成,其特征在于:所述键盘框板设有多个矩形透孔,于所述键盘框板底面设有多个承接槽;所述按键本体包括一矩形按压框及两个枢接杆,而所述按键本体通过两个枢接杆对应地组设于所述键盘框板的对应承接槽内,且所述按压框对应地容设于所述键盘框板的矩形透孔内;所述薄膜电路板是位设于所述多个按键本体底面的字键按触导通板;所述底板是位设于所述薄膜电路板底面的板体,其与所述键盘框板及所述薄膜电路板组装成一体。
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