[实用新型]IC封装用电子级玻璃纤维布有效
| 申请号： | 201120527167.5 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202347200U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杜甫;严海林;邹新娥 | 申请（专利权）人： | 上海宏和电子材料有限公司 |
| 主分类号： | D03D15/00 | 分类号： | D03D15/00 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装用电子级玻璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱宽度200-350微米，每束经纱由100至200根单丝组成，每根单丝直径为4至6um，每束纬纱宽度350-500微米，每束纬纱由100至200根单丝组成，每根单丝直径为4至6um。本实用新型中的IC封装用电子级玻璃纤维布，纱束变得开散，使整个结构变得均匀，布面平整度更高；与使用普通布相比，覆铜板和层压板的平整度得到提高30%，制成的基板在尺寸安定性提高15%，介电均匀性也有很大提升。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 用电 玻璃纤维 | ||
【主权项】：
一种IC封装用电子级玻璃纤维布，其特征在于，由经纱和纬纱编织而成，每束经纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，每束纬纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，所述每束经纱宽度为200‑350微米，所述每束纬纱宽度为350‑500微米。
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